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设备可与不同类型的ATE测试机组合，高效完成晶圆WAT/CP测试，为客户提供一个高产出且稳定可靠的晶圆测试解决方案，满足晶圆厂、封测厂、测试厂等不同客户的测试需求。
设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试，具有目前行业较高的温宽区和测试精度,可匹配多种测试应用环境.
可用于快速、高精度、批量测试。
在无制冷机的情况下，温度可低至-10℃ 在有制冷机的情况下，8寸卡盘可低至-60℃，12寸卡盘可低至-55℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿
提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)
固定在针座上面连接探针和信号线缆的机械装置，用于固定探针和引出信号。探针夹具会随着针座的 X-Y-Z旋钮调节而 在X-Y-Z方向线性运动。
为用户创造更多价值，每日预约前5名可以免费领取测试体验卡一张
晶圆级硅光测试系统，专为高效、精准的硅光晶圆测试而设计，通过半自动、全自动探针台高速稳定的运动性能和耦合系统的亚微米级精准定位，实现效率与精度的平衡。
掩膜版Mask LCVD Repair LD14
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