测试技术
RF射频测试包括67GHz射频测试、毫米波（mmW）-70GHz到Sub-THz和负载牵引测试、太赫兹（THz）和负载牵引测试。近几年来随着射频半导体行业的快速发展，射频微波技术广泛应用于无线蜂窝通信、卫星通信、GPS定位导航、汽车雷达、智能电子收费系统以及军事通信等领域，多个城市也已开启5G网络持续覆盖。晶圆级射频及毫米波（RF & mmW）特性描述是射频及毫米波积体电路开发、设计除错，以及高效能半导体元件建模的关键部分。
射频量测需求主要涵盖 RF 功率及 RF 杂讯特性描述之大小讯号量测、S 参数、讯号源、负载拉移阻抗匹配等 。由于晶圆级 RF 测试仪器（如：向量网路分析仪、升频器、阻抗调谐器、藕合器、Bias-Ts 及许多其他系统元件）之架设整合具高複杂性及需求特殊性。因此这些应用皆挑战探针台系统的机械稳定性、最短传输路径、量测最佳方向性、长时间于不同类型金属待测物上重複且高一致性的点测能力、以及是否可精准校正至待测物端之能力。
对微波器件进行S参数测试、波量测试、比值测试，包括幅度、相位、延时等测试。
1. 卡盘尺寸不小于6英寸，X-Y-Z移动行程不小于150mm✕150mm✕10mm, 兼容手动和半自动控制方式，对应精度0.1μm✕0.1μm✕0.1μm ，Theta轴电动旋转±5°，精度0.001°。2.卡盘采用独立吸附孔和多圈吸附环固定样品，均独立控制，独立吸附孔直径可以选择500 微米以下，除最大尺寸外能够兼容使用50.8mm✕50.8mm，50mm✕60mm，60mm✕70mm陶瓷方片，以及单个小尺寸样品（小尺寸样品尺寸大于吸附孔直径）。同时配备吸盘夹具，夹具上有定位标示满足三种尺寸有孔的陶瓷方片吸附测试。
