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测试技术

应用

应用

应用

涵盖了从实验室到晶圆厂的整条测试测量应用

半导体的测试环节,主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试(CP测试)和封装完成后的成品测试(FT测试)。将探针台与测试机进行连接,通过晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触,把测试机输出的激励信号更精准,更稳定地输送至晶圆表面,自动完成的对芯片各项电性和光效参数测试,通过测试筛选控制芯片的生产良率和效率,进而助力芯片生产提质增效。

探针台应用概述
客户对象
01

科技教育

科研院校
02

实验研究

实验室
研究所
专业检测机构
芯片设计公司
03

工业制造

晶圆厂
封测厂
面板厂
应用方向

我们将客户创新性的理念转化为现实成果,实现精准可靠的测试与测量分析,帮助其精准测量和分析判断晶圆器件的性能,包括提供材料/器件的IV/CV特性测试、LD/LED/PD的光强/波长测试,射频特性器件失效分析,芯片内部线路/电极/PAD测试等技术解决方案。

  • 集成电路方向

    Integrated circuit (IC) direction

    ● 晶圆电性测试
    ● 芯片线路修改
    ● 失效分析
    ● 芯片反向拍照
  • 印刷线路版方向

    PCB direction

    ● PCB印刷线路板电性测试
  • 掩膜版方向

    Maskdirection

    ● 掩膜版缺陷修复
  • LED方向

    LED direction

    ● 电池片光电效率测试
    ● EL测试
    ● 电性测试
  • 光伏太阳能方向

    Photovoltaic (PV) solar direction

    ● 太阳能电池片划片/划线
  • 平面显示方向

    FPD direction

    ● LCD,OLED亮点/线路修复
    ● 面板探针测试
  • 触摸屏方向

    Touch Panel direction

    ● 触摸屏ITO短路激光修复
    ● 激光刻蚀
一体化测量解决方案

我们帮助客户更好的优化其测试流程,以之不断赢得客户信任,通过多年与合作伙伴的经验累积,我们已将诸多的技术经验转化为实际的市场成功案例,并逐步形成了更加专业的测试测量解决方案。

了解我们的部分解决方案
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