测试技术
随着航空航天技术发展，一些高可靠、高性能半导体器件，特别是核心宇航器件，已经成为衡量一个国家航天科技术水平的重要标志。但由于我国集成电路产业基础薄弱，关键半导体器件主要依赖进口，不仅成本高、进口渠道无质量保证，更存在着极大的安全隐患，如芯片被植入木马结构等。为此，必须拥有自己研发的核心器件。
常见2种应用需要真空测试环境
极低温测试:
晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。同时由于真空绝热作用可以有效提高制冷效率。
高温无氧化测试：
4inch以内晶圆，材料，器件i-v ，c-v曲线，电阻率，霍尔测试。
40微米以上电极点针测试， 100fA以内漏电精度，4~500K 温度测试范围，1mK温控精度，100mK温度温度性。
