测试技术
激光英文名Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation（LASER），意思是“通过受激辐射光扩大”。激光的英文全名已经完全表达了制造激光的主要过程。原子受激辐射的光，故名“激光”：原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，所释放的能量以光子的形式放出。被引诱（激发）出来的光子束（激光），其中的光子光学特性高度一致。因此激光相比普通光源单色性、方向性好，亮度更高。激光被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。利用激光所产生的高温，将TFT内部不良缺陷予以气化或者熔融，使之减轻或消除，将dot defet 及line defect以laser repair修补成可出货grade.称之为面板激光修复技术。
切割：利用激光切割解决线路短路和隔离电路的作用。
焊接：主要目的为亮点暗点化和解决导通不良。
碳化：使用高频激光使CF光阻碳化以达到亮点暗点化目的。
覆盖: 利用激光颗粒化BM并推动使之覆盖其他发光区域，达到亮点暗化目的。
沉积：利用激光化学气相沉积(LCVD)方式修补断线，解决线路开路问题。
| RMS STABILITY(1ό)[%]3 | |
|---|---|
| 1064nm | <0.5 |
| 532nm | <1.0 |
| 355nm | <1.5 |
● 激光器采用军工标准，整个腔体用航空铝材料一次成型，全部配件固定锁死和N2密封，行业高稳定性和可抗性；
● 激光器紧凑小巧，48V 直流供电，不需额外电源，方便系统集成和维护；
● 相对一代产品Centurion，增加了2个新技术：无首脉冲能量过高问题和直接输出方形均匀光斑，大大提升了激光能量稳定性和加工性能（切割和焊接时候不伤下层材料或出现爆点）；
● 此激光器属于DPSS 100Hz激光，激光器能量高稳定性和可以高精度调节，足够适合Array、CF（COA）、Cell和module 修补工艺的切割、焊接需求；
● 光学模组（含波长选择、能量精密控制、精密可调控狭缝、混波调节、照明光源等）适合LCD、OLED精密修补。
