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    激光修复解决方案概述

    激光修复机解决方案

    激光修复概述

    激光英文名Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(LASER),意思是“通过受激辐射光扩大”。激光的英文全名已经完全表达了制造激光的主要过程。原子受激辐射的光,故名“激光”:原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级,再从高能级回落到低能级的时候,所释放的能量以光子的形式放出。被引诱(激发)出来的光子束(激光),其中的光子光学特性高度一致。因此激光相比普通光源单色性、方向性好,亮度更高。激光被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。利用激光所产生的高温,将TFT内部不良缺陷予以气化或者熔融,使之减轻或消除,将dot defet 及line defect以laser repair修补成可出货grade.称之为面板激光修复技术。

    常见的激光修复技术手段如下:

    切割:利用激光切割解决线路短路和隔离电路的作用。

    焊接:主要目的为亮点暗点化和解决导通不良。

    碳化:使用高频激光使CF光阻碳化以达到亮点暗点化目的。

    覆盖: 利用激光颗粒化BM并推动使之覆盖其他发光区域,达到亮点暗化目的。

    沉积:利用激光化学气相沉积(LCVD)方式修补断线,解决线路开路问题。

    SEMISHARE 激光修补LCD\OLED 设备特点:
    RMS STABILITY(1ό)[%]3
    1064nm <0.5
    532nm <1.0
    355nm <1.5

    ● 激光器采用军工标准,整个腔体用航空铝材料一次成型,全部配件固定锁死和N2密封,行业高稳定性和可抗性;

    ● 激光器紧凑小巧,48V 直流供电,不需额外电源,方便系统集成和维护;

    ● 相对一代产品Centurion,增加了2个新技术:无首脉冲能量过高问题和直接输出方形均匀光斑,大大提升了激光能量稳定性和加工性能(切割和焊接时候不伤下层材料或出现爆点);

    ● 此激光器属于DPSS 100Hz激光,激光器能量高稳定性和可以高精度调节,足够适合Array、CF(COA)、Cell和module 修补工艺的切割、焊接需求;

    ● 光学模组(含波长选择、能量精密控制、精密可调控狭缝、混波调节、照明光源等)适合LCD、OLED精密修补。

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