当前，晶圆高低温测试较为常见的测试温度范围一般在-45°C至150°C区间，晶圆可靠性的测试温度在300°C左右。当探针台在进行温度升降时，就会产生热膨胀与冷收缩现象，使探针与卡盘出现热漂移从而影响探针与Pad点之间的对准，导致晶圆探针测试难度增大，而有些晶圆测试要求温度环境甚至要达到500°C以上，随着温度的不断增加，探针台也将面临更大的温宽测试压力。

SEMISHARE科技作为半导体测试设备领域的先进探针台制造商，自2011年自主研发推出国内第一款高低温探针台后，就开始了在高低温晶圆测试技术领域的持续研究。在工程师们长期的探索中，总结出了晶圆高低温测试面临的主要技术难点

1、有效确保温度均匀性控制

2、提高升降温速率

3、减少高温对其它部件的影响