2014年5月，丰田汽车宣布通过使用SiC功率半导体，将混合动力汽车的燃油效率提高10％但由于SiC晶圆（基板）不足，丰田还未采用。

2020年6月底，美国工程材料和光电元件领先企业II-VI宣布与通用电气（GE）签署合作协议，通用电气授权II-VI利用其专利技术进入SiC功率器件和模块制造领域。这意味着碳化硅革命应用在电动车市场开启燎原之势。

2020年11月17日，英飞凌与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署SiC晶棒供货协议，合同预期五年。

全球SiC产业呈现美国、欧洲、日本三足鼎立格局。其中美国全球独大，全球SiC产量的70%~80%来自美国公司，典型公司是Cree、Ⅱ-Ⅵ；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司是英飞凌、意法半导体等；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者，典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。

仅在过去的三年中，作为一种半导体技术，碳化硅(SiC)已经发展到可以与硅竞争的水平。如今，碳化硅已进入第三代产品，其性能随着越来越多的应用而增加。

带隙更宽、临界击穿电压更高、电子速度更高、开关速度更快。对于给定的额定电压，管芯尺寸可以小得多，从而具有低导通电阻，再加上更好的导热性，从而可以降低损耗并降低运行温度。较小的裸片尺寸还减少了器件电容，从而降低了开关损耗，而SiC固有的高温性能反而降低了热应力。

SiC器件正在广泛地被应用在电力电子领域中，典型市场包括轨交、功率因数校正电源（PFC）、风电（Wind）、光伏（PV）、新能源汽车（EV/HEV）、充电桩、不间断电源（UPS）等。

其中新能源汽车是SiC功率器件的主要增长点：

特斯拉Model 3使用来自意法半导体的SiC MOSFET;

比亚迪、蔚来、小鹏等国内车企已正在采用SiC，最近又有3家车企加入SiC应用大潮：

鸿海（富士康）：投资近6亿元，收购6英寸SiC晶圆厂，年产能将达18万片；

吉利：纯电平台已采用罗姆SiC技术，同时也在布局SiC国产化;

零跑：2023年量产800V SiC电控产品。

据“三代半风向”不完全统计，已经有十几家国内车已经采用或明确表示要采用SiC，未来2年SiC车载需求有望迅速提升。

在SiC功率半导体市场空间的稳步增长推动下，半导体性能要求不断提高，如何保证选用的功率器件在高温、强辐射、大功率环境下能稳定可靠的运行，以确保良率，这给设计工程师带来了非常大的测试挑战。

半导体测试环节重要的装备之一是探针台，主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的晶粒记录下来，在进入后续工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。

SEMISHARE可提供标准化与定制化的探针台，以SEMISHARE X12（X Series）为例，是一款集成了电学、光波、微波等测试功能的半自动探针台，专业应对12寸Wafer (向下兼容8寸，6寸）Si，GaN，SiC等各类材质的先进芯片的性能测试。可对晶圆、MEMS、生物结构、光电器件、大功率器件（如IGBT,MOSFET器件）以及其他集成电路、LED、LCD、太阳能电池等进行7*24全天候在片探测，并可加载温控系统，满足客户于高低温环境下的各种性能测试要求。设备可配备相应的仪器仪表，对各类元器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/F噪声等进行特性分析，是一款综合型多功能半自动探针台，并可根据需要，进行客制化技术指标设定，匹配客户通用设备要求 。

降低晶圆载台至晶圆背面之接触电阻

最小化接触电阻，即将晶圆与卡盘之间的接触电阻最小化。广义上说，接触电阻指的导体间呈现的电阻，真正的接触电阻是由集中电阻、膜层电阻以及导体电阻组成的。影响接触电阻的因素有很多，例如接触件的材料、接触的表面产生并垂直于接触表面的力、接触件表面的状态、以及施加的电压/电流大小等。SEMISHARE探针台是采用镀金高功率高温载台，具备镀金表面与均匀分布的多孔吸孔，可保护至薄/翘曲晶圆，并在用户进行垂直元件导通电阻RDS(ON) 测量时提供优异的晶背接触，同时获得低接触电阻。

通过采用多针脚高电流分流探针的方式，不只可降低探针接触电阻，亦可通过电流分散，减少过去单针脚探针探测时元器件金属Pad容易烧毁的情况；

在高电压及各温度条件下进行低漏电流量测

通过内铜管固定探针，外铜管屏蔽杂讯干扰，内外铜管之间是绝缘层。（可以选择后端连接普通线缆、同轴或三轴线缆。）适用于微弱电流，可接高压；进口优质线缆，前端管装屏蔽结构，漏电(常压下)＜100fA，配合屏蔽箱使用最高耐高压10000V。

提供安全的测试环境

通过采用安全防护外罩（操作端联测试仪器interlock保护功能）；同时Chuck与其他金属类用绝缘材料隔绝保护，能够有效保障安全的测试环境。