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探针台
晶圆尺寸:
2
4
6
8
12
控制类型:
手动型
半自动
全自动
测试环境:
开放式
常高温
高低温
真空
压力
屏蔽
应用功能:
IV/CV
失效分析
RF/mmW/THz
MEMS
高功率
可靠性
硅光
低噪声
电阻率

产品概况 功能结构 规格参数 资料下载

掩膜版Mask Cut Repair L14

产品概要

L14系列掩膜版激光切割修复设备主要是对掩膜版使用过程中的缺陷进行修复,设备以SEMISHARE领先的机器视觉系统为核心,能为高价值掩膜版mask缺陷提供高精度的修复解决方案,更大程度的节约企业的生产制造成本。

基本信息

产品型号 L14 工作环境 开放式
电力需求 AC 220V ±5% 50Hz 操控方式 手动
产品尺寸 可定制 设备重量 可定制

应用方向

需要精确切割或去除特定材料层的应用场景

技术特点

掩膜版Mask Cut Repair


●能够处理包括铬、硅、氮化硅、石英、EUV材料、外来颗粒和顽固未知颗粒等各种材料的修复;
●能够在不影响掩膜版其他部分的情况下,精确地去除或修复缺陷区域;
●能够根据客户需求,提供定制化产品。

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