L14系列掩膜版激光切割修复设备主要是对掩膜版使用过程中的缺陷进行修复，设备以SEMISHARE领先的机器视觉系统为核心，能为高价值掩膜版mask缺陷提供高精度、低成本的修复解决方案，更大程度的节约企业的生产运营成本。
| 产品型号 | L14 | 工作环境 | 开放式 |
| 电力需求 | AC 220V ±5% 50Hz | 操控方式 | 手动 |
| 产品尺寸 | 可定制 | 设备重量 | 可定制 |
需要精确切割或去除特定材料层的应用场景
●能够处理包括铬、硅、氮化硅、石英、EUV材料、外来颗粒和顽固未知颗粒等各种材料的修复；
●能够在不影响掩膜版其他部分的情况下，精确地去除或修复缺陷区域；
●能够根据客户需求，提供定制化产品。
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样品台 |
大小 |
500mm*320mm |
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样品台X-Y行程 |
样品台X-Y行程8*8英寸 |
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样品固定方式 |
自然放置 |
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光源 |
面背光、上光源 |
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显微镜特性 |
行程 |
镜体固定，Z轴行程50mm |
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CCD像素 |
50W（模拟）/200W（数字）/500W（数字） |
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目镜 |
10X目镜 |
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物镜 |
配置物镜：5X,10X,20X,50X(选配),100X(选配) |
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物镜转盘 |
手动鼻轮 |
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激光特性 |
波长 |
波长可选：1064/532/355/266nm波段 |
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能量 |
输出功率2.2mJ/pulse |
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微加工能力 |
可加工材质：Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF内杂质等 |
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加工精度 |
最小可加工精度1*1μm（配置100X镜头时） |
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冷却方式 |
可选择风冷激光或水冷激光 |
暂无数据
