1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上；

2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品；

3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下；

4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心；

5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，最后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触；

6.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。

探针台的规格特点

以森美协尔的SH系列高配置分析探针台为例

•背电极测试功能：样品台电学独立悬空

•U型平台，最多可放置12个针座

•平台可以快速升降，行程 6mm，并带自动锁定功能;可以上下微调，行程25mm，升降精度1um

•显微镜快速倾仰30度 ，移动精度1um

•光学显微镜20~4000X放大

•机械精度0.1微米

•X-Y-Z行程：12mm-12mm-12mm

可选附件：

激光微加工/探针卡夹具/显微镜暗场/DIC/Normarski 检测光强/波长测试接口部件/液晶热点侦测套装/高压/大电流测试套装/加热台/高低温样品台/屏蔽箱/转接头/防震台/镀金卡盘/同轴叁轴卡盘/光强/波长测试选件/射频测试附件/有源探头/低电流/电容测试/兼容积分球测试选件/光纤夹具耦合测试选件/封装器件夹具/PCB/封装夹具测试选件/特殊定制

除此之外，SH高配置系列还具有几大亮点看点

•气控式卡盘移动技术

通过对应的气浮开关，提供3种快速移动方式：单手控制X/Y方向快速移动，双手控制样品台全平面快速移动；

与普通的气浮式样品台相比，SH的气浮式移动既能轻松快速的移动拉出样品台装载晶圆，又能在X/Y方向对单个DIE进行精准定位测试，实现高效的晶圆测试。

•大手柄微分头驱动

卡盘移动平台配有粗调与精调功能，精调旋钮Mitutoyo大手柄驱动微分头，相比传统的小型微分头调节，操作手感更舒适、调节更顺畅且无回程差，手动高效测试，全面提升测试效率，节约客户测试成本。

•三段式升降针座平台

三段式针座平台快速升降（0，300um,3mm）+微调(40mm,移动分辨率2~5um)，x-y-z三方向重复性优于±1um ，可重复（1μm）的针座平台有三个离散位置，用于接触，分离（300μm）和装载（3 mm），并带有安全锁装置，可防止探头或晶圆意外损坏的同时，提供直观的控制和准确的接触定位，实现最准确的测量效果，该功能在高频与大功率测试中至为重要。

•显微镜气控式升降调节

•气浮式自动平衡防震桌

•可加载激光器