受摩尔定律的推动，集成电路也在大幅缩减电路尺寸、体积和成本，不断提升处理速度和性能。航空航天的不断推进，汽车电动化的发展趋势，5G时代的到来，如何确保在各种复杂环境都能保证稳定运行，这都对新一代集成电路提出了更高的要求，晶圆测试也变得愈加复杂。随着半导体投资金额不断加码、对设计失误的容忍度几乎为0，因此必须在芯片进入量产之前、量产中，需要进行严格的验证测试。

WAT（Wafer Acceptance Test）测试，是晶圆制造的一个重要站点，通过探针台和测试机配合使用,它是用来检测已经制造完成的晶圆上对testkey（测试结构）做电性测试。一般是做抽样测试（每片晶圆5点或更多）。如果某些重要参数没有符合要求，晶圆将会被报废，不会进入下一阶段，WAT测试反映的是晶圆厂加工工艺的稳定性。

CP（Chip Probing）测试，通过探针台和ATE测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试，探针台负责晶圆的输送与定位，确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试（或并行测试），实现更加精确的数据测试测量。Wafer制作完成之后，由于工艺原因引入的各种制造缺陷，分布在Wafer上的Die中会有一定量的不合格品。CP测试的目的就是在封装前将这些不合格品找出来，一方面分析失效原因，从而后续提高产品的良品率，另一方面缩减后续封测的成本。

伴随全球信息化、网络化和知识经济的高速发展，半导体产品也在不断进行创新和技术迭代。来自市场的压力迫使工程师和科学家们必须不断更新技术，缩减上市的时间，留给晶圆厂或者实验室的晶圆测试时间更加紧张和宝贵。在WAT测试和CP测试过程中，都扮演重要角色的探针台，又是如何来达成工程师们需求的呢？SEMISHARE（深圳市森美协尔科技有限公司）精耕探针台行业十多年，是国内为数不多拥有自主技术和生产实力的厂家。SEMISHARE研发的A12是一款12寸（兼容8寸）的量产型全自动晶圆探针台，设备可与不同类型的Parametric 及ATE测试机组合并用，通过使探针卡与晶圆Pad点之间精准接触，实现完成晶圆WAT/CP测试，该设备操作简单并具有良好的机械稳定性，能为客户提供一个具有成本优势且高产量的晶圆测试解决方案，满足（晶圆厂、封测厂、测试厂）等不同客户的测试需求。

自主开发软件，简单易操作，可实现7×24小时无人值守

自主研发的软件系统，兼容性强，功能强大且操作简单，对新手操作员来说非常友好。可在夜间或周末将测量作业置于运行状态，通过高分辨率和高精度的温度控制，支持在不同的温度下测试晶圆上的所有器件，并且不需要操作人员的干预。如果探针偏离了与Pad对准的状态，则系统将自动把它们重新对准，节省测试时间，拥有强大的Wafermap编辑功能，支持离线和文件导入导出功能。

视觉自动精确校准

在测试情况下，光的精确放置是至关重要的，视觉自动精确校准，在某些情况下能够减少测试时间从几个月到几分钟。自主设计的上下显微镜系统，独特的上下对焦和对中光学技术，同时搭配4套200万像素高清晰数字相机，精密气动式上显微镜结构，保证了校准和扎针在相同区域，且每个显微镜都具备高低倍率，满足高精度的对位和针尖识别需求。

高强度低重心设计结构，高精度和测试速度，大大提升测试效率

多方位的环境监测和补偿功能，解决因温度和湿度变化引起的位置精度变化。高精度XYZR四维平台，XYZ精度高达±1μm，R精度高达0.0001°，0.1μm分辨率的光栅尺，保证了超高精度的运动性能。一体式铸造和长时间时效处理的机座，实现7×24小时无间断工作。XY轴的运动速率可达200mm/s，大大提升测试效率。

实现精准、快速、自动化晶圆测试的核心是通过不断创新的软、硬件技术，让我们的设备能够按照设定的需求自主运行，实现更精准的接触和缩短数据获取的时间，SEMISHARE一直致力于此，为我们的客户提供专业的测试测量解决方案。