面板TEG Prober
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型号
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TEG prober-G6
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TEG prober-G8.5
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外形
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2850mm(宽)x2500mm(长)x2500 mm(高)
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4000mm(宽)x3500mm(长)x2500 mm(高)
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重量
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约9700KG
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约14200KG
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电力需求
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380V,50Hz, 3Phase, approx. 50A Max
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可测试液晶屏尺寸
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长宽≤1500 *1850 mm(W x D) , 厚度≤3mm
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长宽≤2500 * 2200 mm(W x D) , 厚度≤3mm
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平台功能
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Gantry结构
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龙门式,可以选择双龙门
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X-Y-Z轴运动行程
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1850*1500 *58mm(X-Y-Z)
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2500 *2200*58mm(X-Y-Z)
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X-Y运动速度
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0~600mm/s可调
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探针规格
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针卡
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两套,可同时测试两个patten
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X-Y精度(最小移动量)
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0.1um
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Pitch范围:定制
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X-Y重复定位精度
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±1um
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探针材质:钨or铍铜等
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X-Y 轴驱动
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直线电机+光栅尺
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工作模式:可以单独测试,或者两个针卡一起测试。两个针卡间的相互距离可调。
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Z 运动速度
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0~10mm/s可调
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Z精度
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0.25um
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探针和TEG对位方式
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坐标定位
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Z重复定位精度
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±1um
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测试过程中的二次视觉检测
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Z轴驱动
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伺服电机+光栅尺
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探针和TEG的接触方式
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自动接触
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Z轴保护
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电机自锁+机械限位保护
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探针自动保护功能:edge sensor 和机械限位,可以根据panel厚度设定限位高度,点针的OD值可设。
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样品台平整度
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±50um平整度
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样品台涂层
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防静电涂层
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样品台高低温
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Temp Chuck 或者 Thermal Stream (-55~200℃)
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光学特性
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光路系统倍率:
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5X ,10X ,20X,50X Objects
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探针轴旋转行程
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±90°
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放大倍率范围50X~ 500X
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探针旋转精度
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0.01°
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聚焦
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自动聚焦
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旋转重复定位精度
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0.03°
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CCD
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200/500万像素工业相机
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探针清洁
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自动清针
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光源
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面背光、点背光、上光源
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清洁后自动测针
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光源亮度独立可调,面背光可选择分区控制
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探针台漏电精度(安装针卡的情况)
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100fA 以内(测试标准:给针卡任意针脚加压—5V~+5V,在不吹N2的情况下,空载测试漏电流<100fA)吹氮气N2辅助干燥(Recipe 可以设置是否开启N2且N2测试报告体现开N2与不开N2区别)
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激光特性(选件)
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激光系统
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激光切割系统(2.2mj/Pluse Maximum@50Hz)
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0-100%
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激光波长
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1064nm,532nm,355nm
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光斑尺度
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1.0um @100X object
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测试能力
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测试系统
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两套
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2.0um @50X object
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半导体参数测试系统:2*HRSMU+4*MPSMU+CV 测试单元+高精度矩阵开关等
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工作模式
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One Shot/Burst/Continue
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形状
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可调节的矩形
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TFT测试项目
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Ion
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控制
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工作模式
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自动测试,CIM通讯,实现数据的自动导入和输出
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Ioff
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Vth
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上下片
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机械手或者流水线
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Mobility
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CIM系统
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有
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Swing
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减震
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被动式减震系统,能够确保点针测试的稳定性
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Resistance测试项目
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Rs
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工业PC
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23寸显示器&电脑:i7 处理器,1TB硬盘2块
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Rc
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(其中一块为备份硬盘),8G内存,1G独立显卡
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最大输送电压
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±200V
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通讯接口
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RS232/485/TCP/IPGPIB等
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最大输送电流
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±1A
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安全
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整机带屏蔽罩,操作人员在屏蔽罩外操作
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电流测试分辨率
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1fA(无需前置放大器)
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紧急开关EMO
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电压测试分辨率
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0.5uV
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限位sensor,运动平台和探针系统限位互锁
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CV 测试频率范围
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1kHz~5MHz
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Interlock报警,自动关闭系统(软件设置为可选)
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接地单元电流宿能力
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4.2A GNDU
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应用方向
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OLED/TFT-LCD Panel TEG 电学测试
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特点:
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业界最快的测试速度
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超高的测试精度
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稳定的测试结果
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mult-probe card设计
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0.1um精度的直线电机平台
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自动清针,自动测针
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极小的针痕损伤
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全自动测试
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