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测试技术

概述

概述

技术

加速创新,不辍挑战

更具挑战的芯片时代,更需要高性能的测试测量设备

科技的日新月异,诸如5G通信,航空航天、无人驾驶、人工智能、大数据等核心领域的技术边界不断在被创新突破,与此同时对芯片性能要求也越来越高,使得晶圆级测试也随之变得更复杂,从实验室到晶圆厂在芯片的研发生产的过程中,如何加快产品上市的速度则变得至关重要,这就需要一套专业的测量系统来快速精准地完成晶圆测试工作。

实现技术转化的产品应用

Product application for technology transformation

SEMISHARE科技作为在全球半导体测设备领域的先进探针台制造商,基于对晶圆探针测试技术的长期研究,我们与客户共同应对在半导体制程中的关键技术挑战,协同客户在芯片开发和量产中作出技术优化与改进探针台领域,我们致力如何从精密仪器向晶圆表面输送更稳定的信号,实现更加精确的测量结果,至今我们已将多项技术应用到产品之中,我们不仅提供探针台,更提供先进的晶圆测试技术解决方案;

  • 一种全自动晶圆测试设备及方法

    (Automatic probe stationTM技术)

    专利类型:发明专利 专利号:2023105296913

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  • 晶圆对准方法及相关装置

    (Wafer AlignmentTM技术)

    专利类型:发明专利 专利号:2023117981244

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  • 一种低温探针测试设备

    (Special ConditionsTM技术)

    专利类型:发明专利 专利号:2023104358611

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  • 一种提高探针与晶圆测试点接触精度的方法及设备

    (High-accuracy ContactTM技术)

    专利类型:发明专利 专利号:2021108935892

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