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  • 测试技术

    高频测试

    高频测试解决方案

    1.1.1.技术背景

    近几年来随着射频半导体行业的快速发展,射频微波技术广泛应用于无线蜂窝通信、卫星通信、GPS定位导航、汽车雷达、智能电子收费系统以及军事通信等领域,多个城市也已开启5G网络持续覆盖。晶圆级射频及毫米波(RF & mmW)特性描述是射频及毫米波积体电路开发、设计除错,以及高效能半导体元件建模的关键部分。由于晶圆级 RF 测试仪器(如:向量网路分析仪、升频器、阻抗调谐器、藕合器、Bias-Ts 及许多其他系统元件)之架设整合具高複杂性及需求特殊性,MPI特为此应用量测的精准度,投入相当多心力。


    1.1.2.需求与挑战


    射频量测需求主要涵盖 RF 功率及 RF 杂讯特性描述之大小讯号量测、S 参数、讯号源、负载拉移阻抗匹配等 。这些应用皆挑战探针台系统的机械稳定性、最短传输路径、量测最佳方向性、长时间于不同类型金属待测物上重複且高一致性的点测能力、以及是否可精准校正至待测物端之能力。


    1.1.3.解决方案
    • 设备配置

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    • 测试对象

      对微波器件进行S参数测试、波量测试、比值测试,包括幅度、相位、延时等测试。

    • 测量精度

      1. 卡盘尺寸不小于6英寸,X-Y-Z移动行程不小于150mm✕150mm✕10mm, 兼容手动和半自动控制方式,对应精度0.1μm✕0.1μm✕0.1μm ,Theta轴电动旋转±5°,精度0.001°。2.卡盘采用独立吸附孔和多圈吸附环固定样品,均独立控制,独立吸附孔直径可以选择500 微米以下,处最大尺寸外能够兼容使用50.8mm✕50.8mm,50mm✕60mm,60mm✕70mm陶瓷方片,以及单个小尺寸样品(小尺寸样品尺寸大于吸附孔直径)。同时配备吸盘夹具,夹具上有定位标示满足三种尺寸有孔的陶瓷方片吸附测试。

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