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  • 测试技术

    应用

    应用

    涵盖了从实验室到晶圆厂的整条测试测量应用

    半导体的测试环节,主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试(CP测试)和封装完成后的成品测试(FT测试)。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP 测试环节,负责晶圆的输送与定位,确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试,实现更加精确的数据测试测量。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机,不同环节中测试机需要和分选机和探针台配合使用。

    探针台应用概述
    客户对象
    01

    科技教育

    科研院校
    02

    实验研究

    实验室
    研究所
    专业检测机构
    芯片设计公司
    03

    工业制造

    晶圆厂
    封测厂
    面板厂
    应用方向

    我们将客户创新性的理念转化为现实成果,实现精准可靠的测试与测量分析,帮助其精准测量和分析判断晶圆器件的性能,包括提供材料/器件的IV/CV特性测试、LD/LED/PD的光强/波长测试,射频特性器件失效分析,芯片内部线路/电极/PAD测试等技术解决方案。

    • 集成电路方向

      Integrated circuit (IC) direction

      ● 晶圆电性测试
      ● 芯片线路修改
      ● 失效分析
      ● 芯片反向拍照
    • 印刷线路版方向

      PCB direction

      ● PCB印刷线路板电性测试
    • 掩膜版方向

      Maskdirection

      ● 掩膜版缺陷修复
    • LED方向

      LED direction

      ● 电池片光电效率测试
      ● EL测试
      ● 电性测试
    • 光伏太阳能方向

      Photovoltaic (PV) solar direction

      ● 太阳能电池片划片/划线
    • 平面显示方向

      FPD direction

      ● LCD,OLED亮点/线路修复
      ● 面板探针测试
    • 触摸屏方向

      Touch Panel direction

      ● 触摸屏ITO短路激光修复
      ● 激光刻蚀
    一体化测量解决方案

    我们帮助客户更好的优化其测试流程,以之不断赢得客户信任,通过多年与合作伙伴的经验累积,我们已将诸多的技术经验转化为实际的市场成功案例,并逐步形成了更加专业的测试测量解决方案。

    了解我们的部分解决方案
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