支持Sic/Gan晶圆测试，大功率晶圆测试； 更换Chuck设计，可针对不同晶圆测试； 可与仪器仪表系统进行集成； 可升级高低温测试环境测试
| 产品型号 | A12 | 工作环境 | 开放式 |
| 电力需求 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW | 操控方式 | 全自动 |
| 产品尺寸 | 1660mm W x 1770mm D x 1015mm H ; 1660mm W x 1700mm D x 1455mm H(Loader) | 设备重量 | 1700kg |
晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等
●超高的测试精度与测试速度，大大提升产能效益 ●全自动化系统运行，快速安全可靠测试 ●支持单点测试和连续测试 ●综合控制系统，快速接入仪器测试 ●CHUCK高效测试系统，运行速度超300mm/s ●丰富的软件自动化测试 ，机械精度精确校准 ●可升级自动wafer厚度测量和ID读卡 ●领先的内部防震系统装置，运行更稳定
| Prober | |
| Wafer | 支持12″， 8″ |
| 厚度（T） : 350μm to 2200μm | |
| 质量：≤500g | |
| XYstage | 行程：X: ±170mm Y：-180 ，+600mm |
| 重复精度：≤±1μm | |
| 精度：≤±2μm | |
| 速度： 240mm/s | |
| Zstage | 行程：80mm Contact : 60 to 80mm |
| 精度：≤±2μm | |
| 分辨率：0.02μm | |
| 速度： 240mm/s（MAX） | |
| 承受载荷：200KG | |
| θ Stage | 范围：±10° |
| 精度：0.00001° | |
| 传输Wafer: -10° | |
| Chuck平面度 | 10μm （ 20℃ to 50℃ ） |
| 20μm （ 50℃ to 200℃ ） | |
| 支持：高低温Chuck, 常高温Chuck，高压Chuck | |
| 通用需求 | |
| 电力 | 220 VAC, 50/60Hz，5.5KW |
| 真空 | 压力：-53 to -100Kpa |
| 流量：≥21L/min（标准） | |
| 接口：φ6 / φ4 | |
| 压缩空气 | 压力：0.4 to 0.8Mpa |
| 流量：≥27L/min（标准） | |
| 接口：φ8 | |
| 风扇排量 | 5000L/min （max） |
| 噪音 | ≤70dB |
| Lodering | |
| Cassette | 满足SEMI标准 300mm FOUP /200mm Cassette |
| ARM1＆2 | Upper ARM ＆ Lower ARM |
| 最大行程：500mm | |
| 最大速度：400mm/s | |
| 重复精度：≤±30μm | |
| ARM旋转 | 行程 ：≥180° |
| 最大速度：120°/s | |
| 重复精度：≤0.005° | |
| Loder Z | 行程：400mm |
| 最大速度：200mm/s | |
| 重复精度：≤±30μm | |
| 设备相关尺寸 | |
| 1660mm W x 1770mm D x 1015mm H ; 1660mm W x 1700mm D x 1455mm H(Loader) | |
| 重量：2.2T | |
| 平面度≤ ±5微米 ＆ 8〞Chuck | |
| 平面度≤ ±10微米 ＆ 12〞Chuck | |
| 其它配置 | |
| 显示器：15寸触摸屏，彩色 ，中文 | |
| 内存 ： 1TB | |
| 操作界面：Windows系统 | |
| 通信方式：GPIB , ETHERNET RS-232 | |
| 可选附件 | |
| 自动清针台 | |
| 兼容高频测试头 | |
| 晶圆ID识别功能 | |
| 不同环境下的要求Chuck (常温，常高温，高低温，高压等Chuck) | |
| 匹配自动搬运Cassette AGV | |
| 手持扫码枪 | |
| 点墨组件 | |
